1、日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别lqfpqfp区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP20mm～36mm 厚LQFP14mm 厚和TQFP10mm 厚三种LQFP 指封装本体厚度为14mm的QFPTQFP 指封装本体厚度为10mm的QFP BQFPquad flat package with bumper带缓冲垫的四侧lqfpqfp区别；QFPLQFPTQFP和OTQ封装为常见的芯片封装形式，广泛应用于各种集成电路，包括EEPROM驱动器IC电源IC等鸿怡QFP芯片测试座的工程师介绍，QFP封装形式主要采用塑料封装材料，应用范围广泛，主要应用于各类芯片的测试老化和烧录芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，可适应040508mm的引脚间距。

2、主要区别在尺寸，引脚数，LQFP尺寸更小，引脚数更多TQFP48thin quad flat package，即薄塑封四角扁平封装薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案薄四方扁平封装对中等性能低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装，TQFP系列支持宽泛范围；应该是可以用一样的封装的，我用过一块芯片是TQFP44，但是画PCB的时候用的是QFP44的封装，你不放心的画可以把画好的图在白纸上打印出来，把芯片放上去试试，能对的上就可以了，不用太在意封装名称完全吻合的；外表看起来差不多，都是四侧引脚扁平封装，但是lqfp要薄一些，所以前面带一个l字母，表示low profile quad flat package一般不能通用，因为引脚尺寸有差别；1封装厚度不一样LQFP为14mm 厚，TQFP为10mm 厚2尺寸不一样TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，LQFP尺寸更小3引线数量不一样TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。

3、引脚中心距 有10mm08mm 065mm05mm04mm03mm 等多种规格065mm 中心距规格中最多引脚数为304x0dx0a 日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP20mm～36mm 厚LQFP14mm 厚和TQFP1；QFP四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼L型基材有陶瓷金属和塑料三种从数量上看，塑料封装占绝大部分日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP20mm~36mm厚LQFP14mm厚TQFP1；日本将引脚中心距小于065mm 的QFP 称为QFPFP但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP20mm～36mm 厚LQFP14mm 厚和TQFP10mm 厚三种 另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为05mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFPV；27 LQFP薄型QFP是封装本体厚度为14mm的QFP28 LQUAD是陶瓷QFP之一，封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性29 MCM多芯片组件是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装30 MFP小形扁平封装是塑料SOP或SSOP的别称31 MQFP按照JEDEC。

4、该技术封装CPU时操作方便，可靠性高而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线LQFP也就是薄型QFPLow rofile Quad Flat Package指封装本体厚度为14mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称既然是不同器件了。

5、日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP20mm～36mm 厚LQFP14mm 厚和TQFP10mm 厚三种LQFP 指封装本体厚度为14mm的QFPTQFP 指封装本体厚度为10mm的QFP BQFPquad flat package with bumper带缓冲垫的；一两者的特点不同1LQFP封装的特点该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细2VFQFPN封装即QFP封装的特点该技术封装CPU时操作方便，可靠性高而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线二两者的概述不同1LQFP。